TSMCが2026年第3四半期決算を発表
台湾の半導体受託製造大手TSMC（台湾積体電路製造）が、2026年第3四半期（7〜9月）の連結決算を10月15日に発表した。
純利益は前年同期比68.7%増の7,630億6,000万台湾ドル（約3兆7,161億円）だった。前四半期比でも8.0%増となり、四半期ベースで過去最高を更新した。
売上高は前年同期比50.9%増の1兆4,942億4,000万台湾ドル（約7兆2,769億円）となった。前四半期比では17.6%増だった。
TSMCは、顧客が設計した半導体を受託製造するファウンドリー企業だ。高性能計算（HPC）やスマートフォン、自動車などの用途に向けて半導体を製造している。
同社は、先端製造技術への強い需要が第3四半期の業績を支えたと説明している。用途別では、HPC向け売上高が前四半期比22%増となり、売上高全体の68%を占めた。スマートフォン向けの構成比は21%だった。
AI需要について、会長兼CEOのC.C.ウェイ（C.C. Wei）氏は決算説明会で、AIの計算処理を高速化するAIアクセラレーターへの強い需要に加え、AIエージェント向けCPUの登場やネットワーク用チップへの継続的な需要も、半導体需要を押し上げていると説明した。また、AIエージェントやオープンソースAIモデルの普及が、先端半導体への需要をさらに押し上げるとの見方を示した。
製造技術別では、7ナノメートル（nm）以下の先端製造技術がウエハー売上高の79%を占めた。うち3nmは33%、2nmは8%だった。2nmの構成比は前四半期の3%から拡大した。
一方、売上高総利益率は66.4%となり、前四半期から1.3ポイント低下した。同社は、2nm製造技術の量産立ち上げが主因と説明している。
同社は第4四半期（10〜12月）の売上高を523億〜543億ドル（約8兆2,634億〜8兆5,794億円）と予想している。引き続き先端製造技術への強い需要や、2nm製造技術の生産拡大が業績を支える見通しだ。
また、ウェイ氏は2026年通期の米ドル建て売上高について、前年比約44%増を見込んでいると述べた。